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v应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
v晶圆尺寸：150mm~300mm
v设备配置：
Ø最多3个loadport
Ø最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
Ø最多4个预湿腔体，4个清洗腔体
Ø水平式电镀腔体，无交叉污染
Ø支持模块化维护，提高设备正常运行时间
Ø橡胶密封技术，更佳密封性能
Ø阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
v工艺指标：
v高度均匀性：WiW≤5%WtW≤5%RtR≤5%
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