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减薄机

简要描述:v可根据客户需求定制化各类工作台

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产品型号

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更新时间

2024-10-22

浏览次数

394
详细介绍

v可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

v晶圆尺寸:8英寸

v砂轮规格:Ø203(OD)mm

v砂轮轴转速范围:0~6000 RPM

v工作台转速:0~400 RPM

vZ轴行程:130mm

vZ轴进给速度:0.1~1000 um /sec可选配最小0.01um/sec

v厚度在线测量分辨率:0.1um

v厚度在线测量重复精度:±0.001 mm


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